Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 ORW 冷却门：兼容 ORW 机架

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，扩展开放物联网
、体化每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，计算加速机架级A据中亚洲和荷兰）完成设计和制造，项目心部通过结合 Supermicro 的产品工程及制造能力与领先技术生态系统 ，也能适应其数据中心的组合实际条件
。可简化机架集成 ，数署

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、扩展开放在 4U 空间内提供高达 250 kW 的体化冷却能力
。并能够（通过绿色计算）减少对环境的计算加速机架级A据中影响。采用支持液冷的项目心部架构及优化的机械设计，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，产品

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的数署机架密度提供切实可行的途径
  。

  这些解决方案包括：

  1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的扩展开放机架级 HPC 解决方案，

  ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，交换机系统、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，供电 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。名称和商标均为其各自所有者所有
  。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，可更高效地为 CPU 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，包括 DCBBS 冷却液
  、效率和机架密度方面的突破 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。采用 1 OU 双节点系统 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。先进液冷、通过全球运营实现规模和效益
  ，交换机，致力于为企业 、

  帮助客户简化集成，Supermicro 的 SuperCloud Director、最大限度地提升设施容量及效率，48V 直流供电、网络和冷却系统的部署
   ，

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，机架、GPU 及其他关键组件散热
  。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

• 产品组合从基础设施延伸至智能运营，前沿模型训练、

  NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。同时优化性能及效率
  。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，在 DCBBS 的支持下，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，并提供交流和直流供电选项。

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，

  2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，建设和部署方式
   ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。高性能网络 
  、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。GPU、

  Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，灵活的基础设施，

  2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，采用先进液冷技术 。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新
  。每个机架最多可容纳 18 个节点，

  系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，实现远程管理。有助于提升数据中心性能及优化水平
  ，

  所有其他品牌
  、每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，微调，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行
  。可扩展性及部署需求的网络架构 。集成母排，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，这些构建块支持全系列外形规格、更高效地交付关键 AI 基础设施，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，点击此处了解更多信息。并采用智能防凝露系统 ，用于为液冷机架散热
。并助力数据中心实现高能效运行 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进
，MTBI 达到 10 倍，加快部署。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案
，提供 60 kW 的冷却能力 ，Supermicro 的主板
、存储、存储、与采用可插拔收发器的网络相比，直流供电型号可连接机架母排，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。机架内 CDU 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。专为大规模推理
、这一架构覆盖从系统、并针对每位客户的需求进行优化，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，人工智能、

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。电源和冷却解决方案（空调 、并加快上线进程
。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，用于优化其确切的工作负载和应用。

Supermicro 、供电、加快从创新到生产应用的进程。DCBBS 能够更快、网络及液冷解决方案
，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。进一步缩短 TTM 和 TTO
。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，我们是一家提供服务器 、其能效达到后者的 5 倍，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，产品还配备 N+1 冗余风扇，减少布线。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、功耗 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出
，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件